科友股份:第一届董事会第十七次集会决议通告

 


公告编号:2019-020

证券代码:870398 证券简称:科友股份 主办券商:东吴证券
浙江科友信息工程股份有限公司

第一届董事会第十七次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和

完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、会议召开和出席情况
会议召开情况
1.会议召开时间:2019年5月30日
2.会议召开地点:公司会议室
3.会议召开方式:现场会议
4.发出董事会会议通知的时间和方式:2019年5月20日以邮件方式发出
5.会议主持人:董事长姜荣幸
6.会议列席人员:公司全体监事
7.召开情况合法、合规、合章程性说明:

本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定,所作决议合法有效。
会议出席情况

会议应出席董事5人,出席和授权出席董事5人。
二、议案审议情况
审议通过《关于公司申请银行贷款暨关联担保》的议案
1.议案内容:

公司因经营发展需要,拟向浙江义乌农村商业银行股份有限公司稠城支行申请额度为900万元人民币的抵押贷款。抵押物为公司位于义乌市稠江街道总部经济园A5幢1401室的房产。公司实际控制人姜荣幸及其配偶吴萍莉为以上贷款提

公告编号:2019-020

供担保。
2.议案表决结果:同意4票;反对0票;弃权0票。
3.回避表决情况:

关联董事姜荣幸回 炒股配资 避表决。
4.提交股东大会表决情况:

本议案尚需提交股东大会审议。
审议通过《关于召开2019年第三次临时股东大会》的议案
1.议案内容:

公司拟在2019年6月15日召开2019年第三次临时股东大会审议相关议案。2.议案表决结果:同意5票;反对0票;弃权0票。
3.回避表决情况:


4.提交股东大会表决情况:
本议案无需提交股东大会审议。
三、备查文件目录

《浙江科友信息工程股份有限公司第一届董事会第十七次会议决议》

浙江科友信息工程股份有限公司
董事会
2019年5月31日

成都百裕制药拟申报科创板 新三板摘牌后原打算上创业板

天眼查信息显示,百裕制药持股比例5%以上的股东包括:董事长孙毅持股比例为60.45%,位列第一大股东;第二大股东王阳持股比例为14.1%;北京金融街熙诚股权投资基金(有限合伙)持股比例为10%。

芯片产业国产化迫在眉睫!

  究竟上,我国在焦点范畴的芯片自给率更低。好比盘算机体系、通用电子体系、通讯配备、存储等设置配备摆设中利用的芯片,国产芯片占据率都险些为零。
  2018 年,我国集成电路行业完成贩卖支出2519.3 亿,但此中自给率仅为15.35%。也便是说,85%——凌驾2000亿元的芯片要依赖于入口。
  但集成电路制造是砸钱的财产,要鼎力大举生长,除了国度的支持,更少不了资源市场的资助。科创板的降生的初志,正是支持这些财产生长。
  在昨天颁布的首批9家企业中,就呈现了集成电路制造范畴的和舰芯片。招股书表现,其开端辈的产物是28nm的晶圆。
  这也是9家企业中唯逐一家盈余的企业。2018年和舰芯片盈余26亿,大幅盈余的重要缘故原由是资产折旧。没措施,消费线投入大,但芯片更新迭代快,招致消费线折旧率高,这是行业属性决议。一旦资产折旧完成,完成红利并非困难。
  和舰芯片大幅盈余的另一个缘故原由是有形资产摊销。招股书表现,公司的焦点技能全部必要获得控股股东联华电子受权。账面原值高达23.87亿元有形资产,重要是技能受权费。技能受权费的摊销,加大了和舰芯片的盈余金额。
  与资产折旧差别,巨额有形资产反应出和舰芯片的焦点技能可否前进只能取决于母公司联电。现在来看,联电曾经保持7nm晶圆的研发,加下台湾经济部划定在大海洋域投资建厂的晶圆制程工艺需落伍公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段工夫里,只能在28nm晶圆的市场中争取。
  一方面,这个市场竞争猛烈,另一方面随着三星、台积电10nm晶圆曾经进入量产阶段,中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能连续多久是个大题目。
  对付行将登岸科创板的和舰芯片来说,前程仍然满盈挑衅。
  和舰芯片盈余26亿原形:消费线折旧和有形资产摊销
  集成电路制造有垂直整合制造(IDM )和晶圆代工(Foundry)两种形式。
  IDM指企业业务范畴涵盖集成电路计划、晶圆制造、封装及测试等关键的全财产链形式,代表企业有英特尔、三星等;晶圆代工则只是承接此中一个制造关键,代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。
  登岸科创板的和舰芯片是联华电子的子公司,异样是一家晶圆代工场。
  联电建立于1980年,是台湾第一家半导体公司。团体旗下有5家晶圆代工场,包罗联电、联诚、联瑞、联嘉以及合大半导体,是环球第三大芯片代工场商,市场占据率在9%。
  晶圆指的是硅片,可以明白为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大,每片晶圆上可制造的芯片数目就越多,意味着大批量消费本钱的低落。现在,主流晶圆代工场都在从8英寸向12英寸转型。
  晶圆的消费中,良品率很紧张。当下12寸晶圆消费还在举行良品率的技能爬坡,本钱居高不下,而8英寸晶圆已具有了成熟的特种工艺。
  和舰芯片本来重要从事8英寸晶圆研发制造,良品率根本上能到达99%;2016年,和舰芯片设立公司子公司厦门联芯,开端从事12 英寸晶圆研发制造业务。
  2018年,和舰芯片完成36.94亿元支出,盈余26亿元。现实上,2016年、2017年,和舰芯片盈余额辨别为11.49亿元、12.66亿元。
  和舰芯片巨额盈余的缘故原由之一,便是转型形成的巨额牢固资产折旧。
  对各晶圆代工场商来说,竞争力由其制程工艺的程度决议。制止2018 年,具有 28nm 及以下先辈制程技能的纯晶圆代工场仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、刊行人、华力微六家,14/16nm 以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家;现在能提供7nm制造办事的纯晶圆代工场商仅剩台积电。
  掌握开端辈的制程工艺,除了技能要过关,更要有大范围的资金投入。正常环境,一条28nm工艺集成电路消费线的投资额约50亿美元,20nm工艺消费线高达100亿美元。
  客岁,联华电子、格芯宣布制止10nm以下技能投资。这面前,跟必要巨额资金投入以及可否孕育发生的性价比。
  2016年,和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于消费28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆,总投资额高到达62亿美元。但芯片又是一个更迭敏捷的产物。
  英特尔首创人摩尔在1965年提出,至少在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。厥后,各人把这个周期收缩到18个月,即每18个月,集成电路的功能会翻一番,指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数目翻一番。
  你也可以明白为,功能稳定的芯片,每18个月价格会降一半。这也意味着到第5年的工夫,芯片的代价只要5年前的十分之一,根本上不值钱了,必要换代。
  对付晶圆制造厂来说,每次换代都必要购买新的制造设置配备摆设。实际上,消费线迭代很快,在管帐处置惩罚上,必要折旧。
  巨额的消费线资产加上大比例的折旧,这就孕育发生了宏大的折旧金额。和舰芯片的管帐政策是6年折旧,也便是每年折旧16.67%。
  2018年,和舰芯片折旧金额28亿。制止2018年年末,和舰芯片消费设置配备摆设净值为126亿元。
  不外消费线利用限期在5年,只是存在于实际上。固然芯片迭代很快,但现实使用场景中芯片更新速率并不会这么快,一条消费线的寿命也不但5年。
  在折旧限期后,一样平常这些企业顿时会完成红利。以是消费线折旧形成的盈余,只是管帐上的盈余。听说没有一家晶圆厂可以或许在头5年在报表上完成红利,台积电为此花了6年,和舰芯片母公司联电花了9年。
  除了巨额资产折旧,和舰芯片盈余的缘故原由另有有形资产摊销,客岁有形资产摊销金额约莫为4.77亿元。
  要是从现金流来看的话,现实上和舰芯片体现十分好。2016年—2018年,和舰芯片谋划性现金净流入辨别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。
 

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